2016年3月15-17日， 南京银茂微电子制造有限公司将亮相在上海新国际博览中心举办的“2016慕尼黑上海电子展”，以“创新”与“革新”为主题，在E2馆展示多款封装IGBT模块，展出产品包括新型智能功率模块IPM，三电平IGBT模块封装，电动汽车应用模块，全碳化硅功率模块，碳化硅混合模块。

　　关于银茂微电子

　　南京银茂微电子制造有限公司一期项目以研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块(国产IGBT功 率模块、MOSFET功率模块)、全气密半气密高可靠性混合 电路电子器件、大规模变流技术核心组件为主营业务。具备年产通用功率模块65万件和高压大功率模块10万件以上的生产能力，是目前国内最大的电力电子功率模块生产基地之一。公司产品可广泛用于功率范围0.5KW-5MW及其以上的不同领域：工业变频、新能源、电源装备、公共交通等。

　　产品应用市场

　　新能源汽车模块

　　新能源汽车是2016年公司重点发展方向，给用户提供低电感设计，高电流输出能力，高功率密度，更低能耗的高可靠性封装。本次还会展出铜线工艺应用产品。

　　全碳化硅功率模块

　　银茂微电子在新一代全SiC功率模块封装工艺上已经积累多年的开发与生产经验，是国内第一个进行全SiC功率模块封装批量化生产的厂家，SiC模块具有超低开关损耗，零二极管恢复电流，零关断拖尾电流，宽安全工作区等优点，将是下一代功率半导体的主流。

　　碳化硅混合型模块

　　碳化硅二极管与硅IGBT混合封装模块具有开通二极管恢复电流低，二极管恢复时间接近于零， 开通损耗更低，为高频系统提供更好的解决方案。

　　IPM模块

　　利用DBC基板封装技术，引线端子注塑技术，集成HVIC, IGBT ,BSD,FWD等各部件一体化的智能功率转换模块，实现了封装高集成度，小型化，提供从5-50A,600V/1200V系列，覆盖了工业与消费领域，应用变频空调，冰箱，洗衣机，工业电机驱动，伺服控制，汽车电子等变频系统，为系统的小型化，高可靠性，高集成度，节能做出贡献。