慕尼黑展 东芝半导体携新产品亮相
日期:2016-03-18 / 人气: / 来源:
近日,2016年慕尼黑电子展览会在上海新国际博览中心举行。作为在世界电子产品行列遥遥领先的东芝半导体携新产品亮相电子展,供前来参展的朋友参观体验。为了让新老客户进一步了解东芝的产品,东芝半导体在展馆进行了一次产品介绍会。东芝今年参展的产品主要涉及到汽车电子、物联网和工业三大领域。
汽车电子领域
随着气车数量的增多,环境保护成为人类的重要使命,对汽车的整个排气规则和燃料的精确性要求越来越严格。为此,东芝秉承环保、安全的理念,研发出市场比较热门的ADAS图像识别处理器Visconti以及车载显示控制器Capricorn芯片

据东芝副董事长野村尚司介绍,Visconti是目前为止世界上图像辨识度最高的芯片,主要用在ADAS的领域,Visconti芯片从2013年开始量产,去年已被世界顶级的汽车零配件厂商电装公司采用,这颗芯片里面搭载的是东芝独有技术的图像硬件加速器和算法加速器,可以在非常高速的情况下,实现世界一流水准的辨识率。Visconti除了能够实现低功耗,同时还可以处理4个功能,即车道保持,行人检测,信号检测和交通标示检测。

图中的Capricorn芯片为车载显示器专用。Capricorn在欧洲整个虚拟仪表市场排名第一,市场份额占到30%-40%,到目前为止出货量为1千万片以上。Capricorn同时搭载了驱动液晶以及抬头驱动显示的图像处理功能。除了处理虚拟仪表以外,还可以同时驱动五路步进电机,也可以组成组合仪表。
互联网领域

在这一领域,东芝展出的是最新低功耗的蓝牙分布式网络。目前大多数的蓝牙使用方式是一对一传送,而蓝牙分布式网络可以实现多点传送,通过使用最新的蓝牙4.1标准,便可以搭建。目前这项蓝牙分布式网络可以在智能家居,传感器网络这两个大方面应用,同时东芝也把这项技术向工业行业应用进军。

除此之外,东芝还通过四项技术来支持整个存储产品。第一,微型化技术。不断把闪存芯片做小;第二,最热的48层加工技术架构。第三,封装技术。第四,长寿命技术。“3D闪存Bics FLASH是东芝今年存储新品的亮点,去年东芝首先在全世界发表了256Gb48层3D闪存BIcs FLASH。通过3D的构造,可以实现高密度大容量的内存方式,同时实现高速的存储,并且保持低功耗。”野村尚司介绍说。
工业领域
接下来是在工业领域使用的大功率器件IEGT和SIC的相关器件,此产品可以广泛使用到轨道牵引、可再生能源、电力传输、工业变频和电动汽车等领域。在这些领域中对减少噪声,减小装置体积以及提高能耗的要求越来越高,目前东芝提供从1700V到6500V高耐压的产品线,通过使用碳化硅及IEGT的材料可以做到节能及小型化。

压接式封装PPI是东芝独有的结构,与其他产品相比,它两面都可以散热,并且通过这个封装,整个安装的体积会明显减小。这个产品主要用在新能源的超高压直流输变电,海边的风音发电,直流的送电以及驱动列车上。
据东芝市场部副总监谭红介绍,东芝自发展以来存储和半导体成为其两大主流业务,在今后的发展中,东芝将会进一步作出战略调整,智能汽车架构、新能源将会步入其中。并且为了进一步提高东芝电子在中国的知名度,东芝已选用机器猫作为形象代言,不断的拿出新的产品去满足市场需求。
作者:admin
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